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1200 S Supermicro MBD-X12SCZ-QF-O

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  • Stock: Pre-Order
  • Product code: 664094
  • Model: MBD-X12SCZ-QF-O
  • Weight: 0.97kg
  • Warranty: 24 months
  • Dimensions: 0.28cm x 0.28cm x 0.07cm
  • EAN: 672042399116

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Supermicro MBD-X12SCZ-QF. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Speicherspannung: 1.2 V. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SATA III, RAID Level: 0, 1, 5, 10. On-Board Grafikadaptermodell: Aspeed AST2500. Ethernet Schnittstellen Typ: Gigabit Ethernet, LAN-Controller: Intel® I210-AT, Intel® I219-LM

Prozessorhersteller: Intel Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5) Kompatible Prozessoren: Intel Celeron , Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9, Intel Pentium Anzahl der unterstützten Prozessorkerne: 10 Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM RAM-Speicher maximal: 128 GB Speicherspannung: 1.2 V Ohne ECC: Ja Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 2133,2400,2666,2933 MHz Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SATA III RAID-Unterstützung: Ja RAID Level: 0, 1, 5, 10 On-Board Grafikadaptermodell: Aspeed AST2500 Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: 6 USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse: 2 SATA III Anschlüsse: 4 Zahl der COM Stecker: 2 TPM-Verbinder: Ja USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 8 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2 Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1 Anzahl DVI-D-Anschlüsse: 1 Anzahl DisplayPort Anschlüsse: 2 Eingebauter Ethernet-Anschluss: Ja Ethernet Schnittstellen Typ: Gigabit Ethernet LAN-Controller: Intel I210-AT, Intel I219-LM Komponente für: Server Motherboardformfaktor: micro ATX Motherboard Chipsatz: Intel Q470 PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1 BIOS-Typ: UEFI AMI ACPI-Version: 6.1 Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version: 3.1 Temperaturbereich bei Lagerung: -40 - 85 C Betriebstemperatur: 0 - 60 C Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 10 - 85% Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 5 - 95% Breite: 243,8 mm Tiefe: 243,8 mm Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB Zahl der DIMM Slots: 4 Anzahl unterstützter Prozessoren: 1 Thermal Design Power (TDP): 125 W